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天津博苑高新材料有限公司

津ICP備09007116號-1

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產品名稱

IC卡封裝膠帶B6808

沒有此類產品
產品描述

BoYuan BoYuan

 

一、產品介紹:

IC卡封裝膠帶B6808是天津博苑高新材料有限公司專門爲IC卡芯片封裝而開發的熱熔膠帶產品,具有熔化快,粘接強度大,抗扭曲性能優異的特點,並具有較強的耐低溫、耐老化性能,適用於PVC、ABS等卡材料與芯片模塊的粘接。

二、技術特點:

结构

成分

颜色

厚度(μm)

胶 膜

改性聚酰胺

半透明

55±5

离型材料

格拉辛纸

半透明

70±5

三、技術參數:

项 目

指 标

工作压力(MPa)

0.4~0.6

背胶温度(℃)

140~160

背胶时间(S)

0.5~0.6

封装温度(℃)

150~170

封装时间(S)

0.8~1.2

粘接强度(N)

>100

扭曲試驗(次) GB/T 17554.1-2006

>2000

 

四、包裝方式:

外包装:纸箱

内包装:PE密封袋

五、儲存條件及保質期

密封,避光,0~30℃,相對溼度≤60%。保質期:保質期兩年。

六、注意事項:

產品使用過程中請根據設備特點選擇適合工藝參數,避免溢膠和粘結不牢現象。


 

!本文資料是按實際生產及試驗結果綜合而成,但產品是否完全符合貴廠的要求,則取決於特定的應用和工藝條件,我們建議用戶在批量使用之前要進行試驗,並且,本說明不能作爲產品質量的保證書。

未找到相應參數組,請於後臺屬性模板中添加
暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待

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