搜索

首頁  |  產品與服務  |  公司動態  |  關於博苑  |  下載中心  |  聯繫我們  |  後臺管理

天津博苑高新材料有限公司

津ICP備09007116號-1

網站建設:中企動力天津

>
>
博苑公司參加“ICMA EXPO 2016(ORLANDO)”展會

博苑公司參加“ICMA EXPO 2016(ORLANDO)”展會

發佈時間:
2016/04/11 00:01

  2016年4月4日,2016國際智能卡製造協會展會(ICMA EXPO)在美國奧蘭多盛大開展,天津博苑公司攜HP Indigo數碼印刷材料及解決方案應邀參展。

  本次展會彙集卡片製造商、智能卡系統集成商及行業用戶,天津博苑作爲個性化卡片解決方案及材料提供商,現場向參會客戶講解HP Indigo數碼印刷基片、帶膠膜等數款自主創新產品。展會現場技術交流氣氛濃烈,天津博苑的新技術、新工藝得到觀展客戶的一致好評。

  天津博苑高新材料有限公司立足國內,面向國際市場,產品與方案深受國內外客戶的好評。博苑將致力於爲全球客戶提供最優性價比的產品和服務。

BOYUAN

BOYUAN